Plasma Activated
Cleansing System
제품소개 EMS장비 사업
Plasma Activated Cleansing System
플라즈마 표면개질 세정시스템
반도체 분야에서는 HBM 솔더 범프의 산화를 제거하고,
2.5D/3D 패키지의 본딩 강도를 현저히 향상시켜
자율주행 차량, 로봇, 드론 등의 신뢰성을 향상시킵니다.
반도체 표면처리 기능
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HBM Solder Bump 산화 제거
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2.5D/3D 패키지 본딩강도 30% 향상
EMS 표면개질 기능
PACS-460D
Double heads
제품특징
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전자제품제조시스템(EMS)에 있어 접합 공정 품질 향상을 위한 설비
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Plasma TEXTURE® 기술로 정전기제거, 표면장력증대, 전단강도 향상
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직교 로봇(Y축, Z축)과 플라즈마 발진기 및 HEAD로 구성
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SUBSTARATE를 핸들링하고, 크기에 따라 젯팅 패턴 자동생성
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DIN2304, AEC-Q004, ASIL 대응을 위한 설비
Specification
FACILITY REQUIRMENT
| Power | 220V, 2KW, 12A, 60Hz/50Hz |
|---|---|
| Air Supply | 90PSI (0.6MPa) |
| System Dimension (W X D X H) | 1787 x 1167 X 1287 |
| System Weight | 487 kg |
| Standard Compliance | KS Standards |
MOTION SYSTEM
| Positioning Accuracy | Y-axis: ±20μm, Z-axis: ±10μm |
|---|---|
| Y, Z Repeatability | Y-axis: ±20μm, Z-axis: ±10μm |
| Y Max Speed | 500mm/s |
| Acceleration | 0.5G |
| Drive System | Step Motor |
BOARD HANDLING
| Conveyor Type | Belt |
|---|---|
| Tool Payload Capacity | 3kg |
| Minimum-Maximum Board/Carrier Width | 77mm - 460mm |
| Minimum-Maximum Board/Carrier Length | 87mm - 460mm |
| Operating System | Windows |
| Board Thickness Range | 0.5~6mm |
| Communication Protocol | SMEMA |
Plasma generator (2head)
| Power | 1000W at 50Khz |
|---|---|
| Primary Gas | Air or Argon |
| Process Gases | 02, N2, H2 |
| Operating Pressure Range | 30 - 90psi (0.2 - 0.3MPa) |
고객사 적용사례
Amkor Technology
